1、LDS材料是一種內含有機金屬復合物的改性塑料，激光照射后，使有機金屬復合物釋放出金屬粒子。

2、LDS（激光直接成型技術）是一種專業鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID生產技術。

3、其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路制作。

(資料圖片)

4、有機金屬復合物的特性：絕緣性2、不是催化性活性劑。

5、3、抗可見光性。

6、4、可以均勻分布在塑料基體中。

7、5、激光照射后能釋放金屬粒子。

8、6、耐高溫，耐化學性。

9、7、低毒.8、無遷移，無溢出，抗提性好。

10、擴展資料：LDS制程主要有四步驟射出成型(Injectionmolding)。

11、此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

12、2、雷射活化(LaserActivation)。

13、此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上扎根。

14、3、電鍍(Metallization)。

15、此為LDS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。

16、4、組裝(Assembling)。

17、優點打樣成本低廉。

18、2、開發過程中修改方便。

19、3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。

20、4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。

21、5、產量提升。

22、6、設計開發時間短。

23、7、可依客戶需求進行客制化設計。

24、8、可用於雷射鉆孔。

25、9、與SMT制程相容。

26、10、不需透過光罩。

27、參考資料來源：百度百科-lds （激光直接成型技術）。

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